记者：能举个例子吗？
杨学山：比如中国大陆的芯片、核心元器件、操作系统等领域的技术积累还不足，大多数企业还没有掌握核心技术。
芯片设计能力这两年增长很快，但是制造能力跟不上。现在国内芯片制造的生产能力达到40纳米，国际上是22纳米，看起来就差两代，但实际加工能力，还难以满足国内集成电路设计厂商的要求。
海思、展讯等企业设计的40纳米芯片大部分都到台湾加工，原因在于大陆企业的加工服务还难以做到相同的质量，甚至连相同的性能都达不到，此外还有价格高、服务差、周期长等问题。
操作系统方面，现在的台式机几乎全部使用的微软产品，我们努力在尝试使用Linux，但是就目前来看，桌面操作系统方面，除了涉及到国家安全的特定市场外，大规模商用市场上突破的难度很大。
移动智能终端方面，现在面临的压力也还较大，但总体比桌面操作系统要好。2012年自己设计的芯片，加上部分自己制造的芯片，大概有几百万左右。
中国品牌的智能机大概达到千万量级，阿里云的操作系统实际装机量已经超过了200万，芯片设计已经更多地和手机厂商、操作系统结合起来，未来智能手机进一步普及后，本地品牌的应用和本地品牌的手机市场占有率还将会明显上升，从这个角度看，我还是比较乐观的。
移动智能终端操作系统方面要充分利用中国市场，力争在三年内，最多四年的时间达到亿的量级，2016年一定要达到这个水平。
系统集成能力方面，2012年花了很大的力气来抓，目前还需要把和市场之间的连接点做好，在各方面把盲目追求最先进的认识扭转过来。这里有我们自身技术能力不足的问题，也有认识需要不断转变的问题，这些需要政府在各个层面的协同推进。
记者：工信部现在在解决这些问题上，有没有什么目标？
杨学山：通过技术创新，不断提升产业国际竞争力，是一个必须长期努力、持之以恒的目标，由于信息技术产业资本投入高、技术难度大、产业市场化的特征，我们必须探索市场机制下举国体制的实现路径，形成安全、技术、产业、应用的互动，国家投入、企业投入和市场回报的互补与互动。用10年、20年甚至更长的时间，我们要年年有进展，一步一个脚印，实现既定目标。
我们的技术能力必须不断地提升和突破，芯片和国际先进水平的差距保持在两代之内，必须形成真正的加工能力，工信部近期要专门开会研究，中国庞大的集成电路市场、不断增长的芯片设计能力和现在最滞后的制造能力三者之间如何通过市场拉动，真正实现产业能力的全面提升，国家也要出台相关政策来支持。
