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物联网智能芯片产业化项目在杭州正式签约

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-10-29  来源:中华人民共和国科学技术部  浏览次数:1331
核心提示:日前,物联网智能芯片产业化项目正式在杭州市余杭区签约。这是香港科技大学与杭州市政产学研合作8年结出的第一枚硕果,以实践演绎了从科技到生产力的转化。物联网技术广泛运用于医疗、物流、家居等各个领域,不久的将来,在集聚形成一个全新的产业链的同时,还将改变人们的生产生活方式,此项技术被业界评价为“具有划时代的意义”。


日前,物联网智能芯片产业化项目正式在杭州市余杭区签约。这是香港科技大学与杭州市政产学研合作8年结出的第一枚硕果,以实践演绎了从科技到生产力的转化。物联网技术广泛运用于医疗、物流、家居等各个领域,不久的将来,在集聚形成一个全新的产业链的同时,还将改变人们的生产生活方式,此项技术被业界评价为“具有划时代的意义”。

2004年,在浙江省科技厅的牵线搭桥下,余杭区与香港科技大学就在余杭经济技术开发区合作共建了浙江香港科技大学先进制造研究所。经过8年的合作,合作的领域不断拓展,力度日益加大,成效逐步显现,截至目前已完成了包括国家863课题和浙江省重大科技攻关课题等多项课题,与余杭企业开展了40余项产学研合作项目,培训了大量的企业人才,共同组建了物联网智能中心,为余杭企业的转型升级、创新发展提供了有力的智力支持。
 

 
 
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