在近期旧金山举办的世界物联网大会上，高通发布了两款旗舰版物联网Wi-Fi芯片，QCA401xWi-Fi芯片可以植入终端设备如灯泡、家用摄像头等，而QCA4531 Wi-Fi芯片则是为控制中心打造。
根据VB报道，高通方面称，QCA401x的设计满足计算能力、存储和一些高级功能方面的提升，同时降低了尺寸、造价和能耗。具体模块包括Wi-Fi、IPv6、HTTP和其他网络通讯协议，以及为物联网设备设计的安全性能。目前，一些供应链内OEM代工厂已经开始用这款芯片打样。
QCA4531的特点是，用户可在Linux或OpenWRT环境下编程以实现一些个性化功能或扩展无线功能、多协议桥接和通信，最多可同时为多达16个设备提供入口。目前，这款芯片也已经供货给一些厂商。
目前的IoT拓扑结构大多是终端设备只存储数据而不运算，数据需要收集至控制中心处理。高通在思考的是，从底层芯片结构设计上，赋予终端设备相互沟通、理解环境和深度学习的能力，通过一个网状结构，提高通信和处理效率。
不同的分析机构目前对于物联网产业发展的预期数字不一样，可能会在10亿到190亿美元之间的任意梯度。但无论如何，高通去年已经卖掉了1.2亿智能家居解决方案产品，Intel、三星（也在该大会上发布Artik物联网平台）、Broadcom也已入场。高通董事长Aberle预计，2018年前IoT芯片的销售额可能到达50亿美元。
