Marvell今日在位于上海张江高科技园区的中国总部召开TD技术交流会，Marvell公司全球移动业务副总裁李春潮及研发副总裁周璇在会上分享了Marvell在TD-LTE方面的最新进展。TD-LTE终端芯片已成熟
工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端，初期已经明确，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。
周璇介绍说，Marvell已率先发布了一款完整的参考设计，包括高性能多核应用处理技术和全球制式的通信芯片，在单一平台上实现了对包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM在内的五种模式支持。这款单芯片可应用到多种高性能、低功耗的互联设备中，如智能手机、平板、笔记本、汽车电子、机顶盒和电视等。为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求，这款芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上最流行的语音解决方案。
周璇说，目前业内还没有一家芯片公司做到这样的多模，高度的集成化了也体现了Marvell的技术实力。对于业界广泛关注的TD-LTE智能手机，周璇表示，Marvell正在和几家终端制造商商谈，和3G商用初始阶段一样，TD-LTE也不例外，商用初期终端主要是数据卡，智能手机方案是下一步努力的目标。
周璇称，在全球化的今天，多模不仅是LTE时代需要，3G时代同样需要，Marvell在多模上的努力，做到了能够将三模的产品控制到和两模一样的价格，他相信这是市场最需要的。
李春潮透露，除了和中国移动的合作，Marvell已经就TD-LTE多模芯片与日本软银展开合作谈判，TD-LTE多模终端芯片在技术已经成熟，他说，明年大家会看到Marvell在TD-LTE终端方面的很多好消息。
业内专家指出，目前TD-LTE产业链发展短板在于终端，周璇笑称，从TD-SCDMA开始，终端企业一直是受指责的，事实上WCDMA也是如此，不可否认，这是一种产业发展规律。
他说，Marvell的芯片同时支持TD-LTE、LTE FDD，而且是先把TD-LTE做好后再考虑到LTE FDD，有些厂商由于只支持一种模式，所以较快地推出了LTE终端，而Marvell的芯片从一开始就同时支持LTE的两种模式。
作为终端厂商，Marvell为TD-LTE做出的一个贡献是单芯片支持双待双连接，就是说产品在语音方面支持2G或3G，数据方面支持LTE，在没有LTE信号的地方自动换到3G或2G网上。他认为这是快速推进TD-LTE的一个方法，因为它简化了LTE支持语音的问题。当今最成功的LTE网络运营商美国领先的移动运营商Verizon采用的也正是双连接，VoLTE虽然可以解决语音问题，但IMS网络的全面搭建需要相当长的时间。
周璇认为，加快推进TD-LTE的终端进展需要产业链各方的努力，比如工信部在牌照的明确计划、运营商在制式和多模的明确规划，以及各终端厂商的积极投入。
针对多模芯片的功耗问题，周璇认为，每一种制式在商用初期都会面临功耗问题，他说：“我最早做的是GSM，后来转向GPRS时，我们当时认为功耗是一个很大的问题，3G商用初期也是功耗问题，4G开始的时候也不例外，从Marvell的产品来看，功耗已经做到了能够使消费者接受的水平。”而且他相信，随着产业链的不断推进，TD-LTE多模的功耗会有很大的提升。
Marvell在TD-SCDMA技术投入早，TD芯片市场份额超过了80%，仅今年一季度，其TD芯片的出货量已经超过了1500万，Marvell因TD而名声大震，但这并不意味它在其他制式上表现平凡。
李春潮说：“事实上，我们在WCDMA上的出货量并不比TD-SCDMA少，TD-SCDMA、TD-LTE和WCDMA都是未来三五年我们在移动业务上的发展重点。”
WCDMA及其后续演进技术的市场确实是块大蛋糕。不少分析机构都提到，运营商在从3G向4G LTE网络演进的过程中，全球各区域因发展情况的差异而进度不同，总体来看HSPA和HSPA+以及LTE网络将占据整个移动宽带网络的绝大多数江山。李春潮表示，Marvell也看到了这一点，今年将加大对WCDMA的投入，包括多模的产品TD+WCDMA等。
李春潮表示，Marvell今年除了会继续推出更多高价能、高价比的TD产品以后，同时也会推出WCDMA产品，在中国加大与中国联通的合作，今年还将推出HSPA+ 21Mbps的产品，目前已有样品，预计今年底可以量产，而且公司也在研发双载波HSPA+ 42Mbps的产品。
