《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式6月17日在福州举行。由福州市人民政府、福顺微电子、省投资开发集团和省电子信息集团共同建设的该项目总投资30亿元人民币，占地面积331亩，是福建省第一条8英寸IC(集成电路)芯片生产线。
该项目分二期进行，一期投资10亿元，占地77.23亩，选址于闽侯南屿生物医药和机电产业园内，主营大功率、高电压的集成电路芯片，投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。第一条8英寸IC芯片生产线计划今年8月底前动工建设。
据介绍，福建福顺微电子有限公司由台湾友顺科技和福建省电子信息集团合资成立，主要生产4英寸和6英寸IC芯片生产线。 成立于1990年的台湾友顺科技，目前在内地拥有4英寸IC芯片线一条、6英寸IC芯片线二条、后道封装测试线二条，已基本完成IC上、中、下游产业链的整合，是集成电器4至6英寸芯片制造效益最好的企业之一。
该项目将有效补充福建省高科技产业链中大尺寸集成电路的短板，对全省电子信息产业升级换代具有到积极推进作用。福建省委常委、副省长张志南，省信息化局局长卢增荣、省经贸委、国资委、福州市政府等省市有关单位领导出席签约仪式。
