有机RFID是有机半导体和RFID技术结合的产物，是未来物联网（internet of things）的基石。
有机RFID标签的结构和功能与无机的相比没有太大的区别，二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机的RFID标签的天线采用金属墨水通过印刷工艺在塑料衬底上加工出来，而芯片部分则通过传统IC工艺在硅片上制备出来，然后再把二者集成在一起构成完整的标签。有机RFID则希望全部通过印刷的技术，用金属和有机物墨水把天线和芯片直接制备在同一衬底上，避免了二者集成。
PolyIC，Philips分别于2005年10月和2006年2月宣布了他们已经通过印刷+光刻的技术制备出了工作在13.6MHz的有机RFID标签。
