台积电指出，透过这项技术平台提供多项制程技术，可大幅提升功耗优势，支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。
联发科与台积利用这项技术平台，今年1月推出首款产品MT2523系列，采用台积55纳米超低功耗技术生产专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙及支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案。
联发科副总暨物联网事业部总经理徐敬全表示，很高兴能够延续MT2523平台，并采用超低功耗技术与台积合作开发领先市场的物联网及穿戴式产品。
台积业务开发副总金平中指出，台积提供的55纳米超低耗电制程、40 纳米超低耗电制程、28纳米高效能精简型强效版制程及16纳米FinFET 强效版制程，适用各种具节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品。
